ศ.ดร.ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) และ ชูร์ต ชูร์ตส์-มา (Sjoerd Sjoerdsma) รัฐมนตรีว่าการกระทรวงการค้าระหว่างประเทศและความร่วมมือเพื่อการพัฒนา กระทรวงการต่างประเทศเนเธอร์แลนด์ ร่วมเป็นประธานและสักขีพยานในพิธีลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) ระหว่าง บริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด (NXP ประเทศไทย) กับ Siam Silica รวมถึงพิธีลงนามบันทึกข้อตกลง (MOA) ระหว่างมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร และ University of Twente ณ บริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด
ศ.ดร.ยศชนัน กล่าวว่า ไทยมีฐานการผลิตที่แข็งแกร่งในอุตสาหกรรมยานยนต์ไฟฟ้า (EV) และสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ การผลิตชิปหรืออุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องภายในประเทศจะช่วยลดต้นทุนโลจิสติกส์ และผลักดันให้ไทยเป็นศูนย์กลางโลจิสติกส์ของภูมิภาค อว. จึงได้หารือกับ NXP เพื่อส่งเสริมการขยายการวิจัยและพัฒนา (R&D) และกำลังการผลิตในไทย โดยรัฐบาลพร้อมพิจารณาสิทธิประโยชน์ผ่าน BOI เพื่อต่อยอดนวัตกรรมและการพัฒนาบุคลากร
นอกจากนี้ การเยือน University of Twente และสถาบัน MESA+ ในเนเธอร์แลนด์ แสดงให้เห็นถึงโอกาสในการสร้างความร่วมมือเพื่อฝึกอบรมบุคลากรไทย ซึ่งสอดคล้องกับแนวคิดการเสนอ พ.ร.บ. ชิปอาเซียน (ASEAN Chips Act) ในระดับภูมิภาค เพื่อสร้างโปรโตคอลและแบ่งปันห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ร่วมกัน โดยมีไทยเป็นศูนย์กลางเชื่อมโยงนวัตกรรม และนำทรัพย์สินทางปัญญา (IP) มาประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมพลังงาน การสื่อสาร และชิปโฟโตนิก (Photonic chip) ทั้งนี้ การลงนาม MOU และ MOA ดังกล่าวถือเป็นจุดเริ่มต้นของการพัฒนาทรัพยากรมนุษย์ผ่านโครงการ Siam Silica โดยรัฐบาลไทยพร้อมอำนวยความสะดวกและขยายความร่วมมือไปยังบริษัทและสถาบันชั้นนำอื่น ๆ ในอนาคต
ด้าน ชูร์ต ชูร์ตส์-มา กล่าวว่า ความท้าทายสูงสุดของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในเนเธอร์แลนด์ คือการขาดแคลนบุคลากรเชี่ยวชาญ โครงการ Siam Silica ของไทยมีวิสัยทัศน์สอดคล้องกับโครงการ Brainport ของเนเธอร์แลนด์ เนื่องจากเชื่อว่าการพัฒนาบุคลากรไม่ควรจำกัดด้วยพรมแดน และต้องอาศัยบุคลากรศักยภาพจากทั่วโลกเพื่อสร้างการเติบโตอย่างมั่นคง
ความร่วมมือดังกล่าวสืบเนื่องจากการเยือนยุโรปของ ศ.ดร.ยศชนัน เมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา เพื่อหารือเชิงลึกกับ University of Twente รวมถึงสถาบันเทคโนโลยีในเนเธอร์แลนด์และเบลเยียม ซึ่งจากการประเมินร่วมกันพบว่า ไทยมีศักยภาพในการแข่งขันด้านเทคโนโลยี “ชิปแสง (Photonics)” และ “การประกอบบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging)” ที่ช่วยยกระดับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์เดิมให้ผลิตชิปมูลค่าสูงได้ ควบคู่กับการเชื่อมโยงเครือข่ายวิจัยระดับโลกอย่างสถาบัน IMEC และกองทุน Horizon Europe โดยข้อมูลทั้งหมดจะถูกนำเสนอต่อคณะกรรมการเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ และ กรอ. เพื่อขับเคลื่อนเป็นเศรษฐกิจใหม่ของประเทศต่อไป
ข่าวอื่น ๆ ที่น่าสนใจ
Apple เปิดตัว HomePod mini 2 เพิ่มสีใหม่ ยกระดับเสียงสมจริง ราคา 5,200 บาท
กสิกรไทย-Techsauce เปิดเวทีคู่ขนาน IMF-World Bank ฟังรัฐ-ทุน-เทคโนโลยี ชี้ทางการค้าไทย
NIA ประกาศผลรางวัลนวัตกรรมแห่งชาติ 2569 เชิดชูนวัตกรไทย ขับเคลื่อนสู่ชาตินวัตกรรม
